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5美分标签的实现(RFID低成本实现的关键)

资料名称:5美分标签的实现(RFID低成本实现的关键)

资料整理:RFID世界网 语馨 收集

目标:5 美分标签

1.绪论

2.一个RF 标签的剖析

3.系统

3.1. 芯片上的存储器

3.2 芯片上的逻辑

3.3.电源电路

3.4.总结

4.集成电路制造

4.1.集成电路的制造

4.1.1.准备晶片

4.1.2.晶片的制造

4.1.3.包装

4.2.成本多少决定模块的尺寸

5.低成本RFID

5.1.模块测试

5.2.窄切缝和薄晶片

5.3.模块的组装和连接

5.3.1.流体组装

5.3.2.拾置组装

5.3.3.振动组装

5.3.4.晶片上的处理

5.4.天线的制造和安装

5.5.结论

6.缩放比例问题(此处翻译有可能不对)

7.结论

8.鸣谢

文件名:e87e4eee-147c-44e5-88b8-c9daf736c325.pdf已下载:327次